達索系統(tǒng) SIMULIA 高科技行業(yè)解決方案與應用案例
為應對高科技行業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等發(fā)展趨勢，達索系統(tǒng) SIMULIA 品牌在發(fā)展中逐步健全，形成了可應對結(jié)構(gòu)、流體、電磁、模流、噪聲等多學科仿真需求的產(chǎn)品序列。
由以下典型的高科技行業(yè)產(chǎn)品應用案例（手機、芯片、汽車和 5G 技術(shù)）可以展現(xiàn)達索系統(tǒng) SIMULIA 品牌工具強大完備的仿真能力。
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對于手機，可實現(xiàn)：驗證 / 策略 / 執(zhí)行與分析、手機傳感器和部件電磁性能分析、手機電子設計分析、手機天線工程與認證、手機結(jié)構(gòu)性能仿真、手機熱仿真和手機多學科仿真等；
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對于芯片，可實現(xiàn)：電源完整性分析、信號完整性分析、熱應力分析、熱分析、濕氣擴散分析、疲勞壽命預測和跌落及振動分析等；
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對于汽車，可實現(xiàn)：天線 / 雷達 / ADAS 應用分析、智能工廠 / 機器人應用分析、電驅(qū)系統(tǒng)設計和系統(tǒng)兼容性設計等；
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對于 5G 技術(shù)，可實現(xiàn)：無線設計、環(huán)境模擬、封裝 / PCB可靠性分析和半導體可靠性分析等。
SIMULIA 解決方案有以下特點：
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SIMULIA 包含多尺度、多學科仿真核心工具，并提供力、熱、流、聲、電磁、振動等全方案解決方案；
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仿真與系統(tǒng)工程結(jié)合的解決方案 , 實現(xiàn)需求閉環(huán)驗證及物理場仿真；
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統(tǒng)一平臺下，實現(xiàn)仿真流程、數(shù)據(jù)管理、知識工程集成及與產(chǎn)品設計、工藝、試驗之間的高效協(xié)同。
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